Ki sa ki tandans nan devlopman nan teknoloji Pogo Pin? Tradisyonel konsepsyon konekte limite pa espas fizik, ak teminal la pral echwe akoz estres mekanik, ensesyon repete ak retire, ak aktyel surcharge. Konekte yo se eleman nan anpil pati plastik diferan ak pati metal. Anplis estanda endistri, li pa mete restriksyon sou pa gwose ak fom. Teknoloji sa yo ranplase oswa amelyore fonksyon an nan konekte a: randevou boul koneksyon, fil elektrik difisil, kab asanble, IC serializasyon, debogaj siyal.
Aplikasyon an nan connectors pral tou chanjman nan pi wo nivo anbalaj, tankou oblije chanje soti nan anbalaj chip nan anbalaj motherboard al kontre kondisyon yo anbalaj nan yon sel sistem IC twa dimansyon. Fakte sa yo ap gen yon enpak revolisyone sou devlopman nan endistri a konekte. Devlopman nan pi wo dansite chip, koperasyon an nan anbalaj sistem ak seleksyon konekte; gwose a ak fom nan Konekte a Ale nan pwochen etap la.
Pwen kle:
Semiconductor teknoloji kontinye ap elaji oswa elimine jaden an aplikasyon nan konekte.
Pefomans nan konekte ki afekte pa teknoloji semiconductor gen ladan vites transmisyon, dansite teminal, pefomans disipasyon chale, kondisyon san fil ...
Endistri a konekte te vin pi konfome ak estanda anviwonman (tankou RoHS / WEEE).
Teknoloji tandans gen ladan pi piti konekte gwose teminal ak entegrite siyal konekte nan pi wo frekans.
Pli lwen devlopman nan materyel ak teknoloji pwosesis.
Te pares nan nanotechnologie te pote breakthroughs nan teknoloji materyel.
Si PCB ak elektwonik anbalaj antre nan "mikron" jaden an, konekte teminal yo pral antre nan epok la 0.1mm, epi pral gen nouvo pann nan konekte amann pwosesis ekipman ak teknoloji.