Diferans ki genyen ant plak lò ak plak palladium
Gen anpil pwosesis elektwonik ak materyèl. Plak lò se teknoloji pwosesis ki pi komen nou yo ak materyèl, men plak palladium, plak ritm, ak plak ruthenium yo pi bon pase plak lò. Sa a se plak palladium.
Lò plak sèvi ak lò reyèl, e menm si se sèlman yon kouch mens plake, li deja kont pou prèske 10% nan pri a nan tablo a sikwi tout antye. Plak lò itilize lò kòm yon kouch, yon sèl se fasilite soude, ak lòt la se anpeche korozyon; menm dwèt lò nan bwa memwa ki te itilize pou plizyè ane yo toujou klere tankou tout tan. Avantaj: konduktivite fò, bon rezistans oksidasyon, lavi long; dans kouch, relativman mete-rezistan, jeneralman itilize nan soude ak ploje okazyon. Dezavantaj: pri segondè, soude pòv fòs.
Lò / Imèsyon lò Nickel Gold (ENIG), ke yo rele tou lò nikèl, imèsyon lò, refere yo kòm lò, ak lò imèsyon. Lò Imèsyon se yon kouch epè nan nikèl-lò alyaj ak bon pwopriyete elektrik vlope sou sifas la kwiv pa metòd chimik epi yo ka pwoteje PCB a pou yon tan long. Epesè depozisyon an nan kouch enteryè a nan nikèl se jeneralman 120 ~ 240μin (apeprè 3~6μm), ak epesè a depozisyon nan kouch eksteryè a nan lò se jeneralman 2~ 4μinch (0.05 ~ 0.1μm). Imèsyon lò pèmèt PCB a reyalize bon konduktivite elektrik pandan itilizasyon alontèm, epi tou li gen tolerans anviwònman pase lòt pwosesis tretman sifas pa genyen. Avantaj: 1. Sifas la nan PCB a trete ak lò imèsyon se trè plat, ak koplanarite a se trè bon, ki se apwopriye pou sifas la kontak nan bouton an.
Lò imèsyon gen ekselan soudabilite, ak lò pral byen vit fonn nan soude a entansifye yo fòme yon konpoze metal. Dezavantaj: Koule nan pwosesis se konplèks, ak reyalize bon rezilta, li nesesè yo estrikteman kontwole paramèt yo pwosesis. Bagay ki pi pwoblèm se ke sifas la nan PCB a trete ak lò imèsyon se fasil yo pwodwi efè a ki gen kapasite nwa, ki afekte fyab la.
Konpare ak nikèl-palladium-lò, nickel-palladium-lò (ENEPIG) gen yon kouch siplemantè nan palladium ant nikèl ak lò. Nan reyaksyon depozisyon an nan ranplase lò, kouch palladium elektwonik la pral pwoteje kouch nan nikèl ak anpeche korozyon twòp pa echanj lò; palladium konplètman prepare pou lò imèsyon pandan y ap anpeche korozyon ki te koze pa reyaksyon ranplasman an. Epesè depozisyon an nan yon nikèl se jeneralman 120 ~ 240μin (apeprè 3~6μm), epesè a nan palladium se 4~20μin (apeprè 0.1~0.5μm); epesè depozisyon an nan lò se jeneralman 1 ~ 4μin (0.02 ~ 0.1μm).
Avantaj: Wide ranje nan aplikasyon pou, an menm tan an, nikèl palladium lò se lò relativman imèsyon lò, ki ka efektivman anpeche pwoblèm koneksyon fyab ki te koze pa domaj ki gen kapasite nwa. Dezavantaj: Byenke nikèl palladium gen anpil avantaj, palladium se chè epi li se yon mank de resous. An menm tan an, tankou lò imèsyon, kondisyon kontwòl pwosesis li yo strik.